激光切割加工是利用激光的能量經(jīng)過聚焦鏡聚焦后在焦點(diǎn)上達(dá)到較好的能量密度，被加工材料吸收激光后產(chǎn)生光熱效應(yīng)來(lái)進(jìn)行加工。激光切割加工不需要傳統(tǒng)的刀具，激光是一把“隱形的刀”，具有加工速度快、材料變形小等特點(diǎn)。

激光切割加工有以下特點(diǎn)：

1、激光功率密度高，材料吸收激光后溫度迅速升高而熔化或汽化，即使熔點(diǎn)高、硬度大和質(zhì)脆的材料也可用激光加工；

2、激光頭與工件不接觸，不存在加工刀具磨損問題；

3、工件不受加工切屑力；

4、激光束的光斑直徑可小到微米量級(jí)，作用時(shí)間可以短到納秒和皮秒，同時(shí)，大功率激光器的連續(xù)輸出功率又可達(dá)千瓦至十千瓦量級(jí)，所以激光既適于精密微細(xì)加工，又適合于大型板材的加工；

5、激光束易于控制，與精密機(jī)械、精密測(cè)量技術(shù)和電子計(jì)算機(jī)相結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)加工的高度自動(dòng)化和達(dá)到很高的加工精度。